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Vorbereitung der Nutzen durch Schneiden und Abkleben, Bedienung und Kontrolle der Plasmaanlagen, Durchführen von Tiefenmessungen am Mikroskop und am PC, Inspektion der Durchkontaktierungen unter Einsatz von Unterlicht- und Weißlichtmikroskop, Überprüfung von Blind-Vias mit dem Fluoreszenzmikroskop, Durchführung von Reinigungs- und Wartungsarbeiten an den Maschinen, Pflege und Dokumentation der Journale am Abteilungs-PC